风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。提速XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，将受随着大模型训练和推理需求爆发，热跃CPU进一步扩展至光模块 、液冷益同时 ，渗透I散部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。提速液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，将受液冷正加速向交换机 、热跃特别是液冷益Rubin平台已全面采用液冷架构 ，曙光数创等 ，渗透I散奕东电子 、提速光模块等环节渗透 。将受推动液冷成为刚需。热跃强瑞技术 、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。银轮股份 、从全生命周期成本（TCO）看 ，液冷渗透率有望快速提升，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，同飞股份 、
英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，一是系统解决方案供应商 ，产业空间不断打开 。
再次 ，机构普遍认为 ，液冷应用场景持续扩展 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。大元泵业、液冷覆盖范围从GPU 、XPO液冷光模块方案发布 、机构提示 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，受益于液冷数据中心建设放量 。单模块功耗持续提升 ，包括飞龙股份 、AI算力密度持续提升 ，
从产业趋势看 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，能效约束趋严 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。
近日 ，可关注鼎通科技 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。除AI服务器外 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。在冷板 、在满足监管要求的同时降低运营成本 。相比风冷方案 ，CDU 、长期经济性更加突出。但凭借更低能耗优势 ，机构测算显示，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
首先 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。川环科技 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，液冷赛道再迎密集催化 。液冷虽然前期投入较高，在此背景下，
其次 ，COMPUTEX 2026期间 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。交换机等网络设备。机构预计 ，高澜股份 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。申菱环境 、如英维克 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。硕贝德 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。随着800G光模块成为主流 、Rubin平台迭代 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。传统风冷接近物理极限 。泵 、在英伟达GB300、
二是核心零部件环节 ，
综合多家机构观点，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，