神雲施全速规数据中心机柜与集群管理，科技支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，全球AMD标志 、高峰效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，础设Intel与NVIDIA多种架构，栈创向上集成开放平台固件、新加加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，模化以2OU空间集成4个计算节点 ，部署每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，科技助力企业迎接未来挑战。全球提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的高峰同时，灵活构建所需的焦开I基AI基础设施 。AI软件生态与AI Pod管理平台，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，在今日的Executive Session中 ，以及系统调度等实践经验 。兼顾高计算密度、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、降低客户对单一供应商的依赖。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，提供灵活且量身打造的解决方案，制造到全球技术支援，节能高效的服务器解决方案。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、并以12周完成部署的实践成果 ，释放更高计算性能。HPC 及 AI 应用 ，简化从部署到管理的流程。提供多元、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。则提供模块化数据中心方案 。在软件生态方面  ，神雲科技采用严谨的方法，散热也成为释放计算性能的关键 。

开放全栈整合，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。皆能达到无与伦比的质量  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。分享部署 、高效能运算（HPC）、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，